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英特爾新執行長陳立武預告新一代CPU:首發18A製程,下半年大規模量產「最好的產品永遠會贏」

英特爾新執行長陳立武預告新一代CPU:首發18A製程,下半年大規模量產「最好的產品永遠會贏」

KKJ 發表於 2025年4月02日 10:30

  • Plurk

英特爾新執行長預告新一代CPU:首發18A製程,下半年大規模量產

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格羅方德傳出合併聯電傳聞,成熟製程大洗牌?若成真有望超越三星成晶圓二哥

格羅方德傳出合併聯電傳聞,成熟製程大洗牌?若成真有望超越三星成晶圓二哥

數位時代 發表於 2025年4月02日 09:00

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據外媒報導,美國晶片製造商格羅方德擬與聯電合併,力圖未來在成熟製程上,可以有台積電以外的選項。

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Intel 執行長陳立武擘畫未來藍圖:次世代 CPU 時程底定,唯獨顯卡隻字未提

Intel 執行長陳立武擘畫未來藍圖:次世代 CPU 時程底定,唯獨顯卡隻字未提

國寶大師 李文恩 發表於 2025年4月01日 09:00

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Intel 執行長陳立武擘畫未來藍圖:次世代 CPU 時程底定,唯獨顯卡隻字未提

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NVIDIA雙系統架構GR00T N1機器人基礎開源模型:與Disney、Google合作開發Newton物理引擎

NVIDIA雙系統架構GR00T N1機器人基礎開源模型:與Disney、Google合作開發Newton物理引擎

國寶大師 李文恩 發表於 2025年3月31日 15:00

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NVIDIA於GTC2025春季場發表開源、可完全自訂的GR00T N1機器人基礎模型,並著手開發Newton物理引擎,提供通用人形機器人便捷的開發環境。

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RTX 5090 行動版效能顯著提升,DLSS 4 技術技術加持、特定情境實測比 RTX 4090 快 2.5 倍

RTX 5090 行動版效能顯著提升,DLSS 4 技術技術加持、特定情境實測比 RTX 4090 快 2.5 倍

janus 發表於 2025年3月31日 14:30

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RTX 5090 行動版效能顯著提升,特定情境實測比 RTX 4090 快 2.5 倍

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台積電美國晶片製造廠落後台灣約五年,「矽盾」概念意義重大

台積電美國晶片製造廠落後台灣約五年,「矽盾」概念意義重大

KKJ 發表於 2025年3月30日 08:30

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台積電美國晶片製造廠落後台灣約五年,「矽盾」概念意義重大

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海底電纜安全新突破,新的聲學技術將可利用聲波震動監測海底電纜狀況、防止遭到破壞

海底電纜安全新突破,新的聲學技術將可利用聲波震動監測海底電纜狀況、防止遭到破壞

NetEase 發表於 2025年3月28日 16:30

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海底電纜是全球網路的命脈,但近年來頻頻遭受威脅。本文深入探討了針對海底電纜的新型監測技術,以及國際社會為保護這些重要基礎設施所做的努力,揭示了維護網路安全的最新動態。

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Intel Foundry說明EMIB、Foveros等先進封裝技術,帶來更具彈性與價格優勢的半導體封裝

Intel Foundry說明EMIB、Foveros等先進封裝技術,帶來更具彈性與價格優勢的半導體封裝

國寶大師 李文恩 發表於 2025年3月28日 09:00

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Intel Foundry於先進封裝策略線上說明會中解說EMIB、Foveros、Foveros Direct 3D等多種先進封裝技術之特色與優勢,滿足AI時代的高階晶片需求。

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高通Snapdragon 8s Gen 4新一代中高階晶片:台積電4nm製程加持搭載X4+A720全大核架構

高通Snapdragon 8s Gen 4新一代中高階晶片:台積電4nm製程加持搭載X4+A720全大核架構

KKJ 發表於 2025年3月27日 10:30

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深入解析高通驍龍8s Gen4晶片:台積電4nm工藝、全大核架構、Adreno GPU,Redmi首發。了解更多關於這款中高階晶片的技術細節、市場定位以及對中高階手機市場的影響。

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鎧俠展示 122.88TB 資料中心級SSD,封裝 32 個 4TB QLC NAND 快閃記憶體晶片

鎧俠展示 122.88TB 資料中心級SSD,封裝 32 個 4TB QLC NAND 快閃記憶體晶片

KKJ 發表於 2025年3月27日 09:00

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這款 PCIe Gen 5 SSD 著重於讀取效能,連續讀取速度達 15,000MB/s,但寫入耐久性較低,適用於人工智慧等讀取密集型應用。

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Google 推出 Gemini 2.5 Pro最強 AI 模型!推理、程式碼能力大幅躍升,挑戰業界頂尖地位

Google 推出 Gemini 2.5 Pro最強 AI 模型!推理、程式碼能力大幅躍升,挑戰業界頂尖地位

janus 發表於 2025年3月26日 14:00

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Gemini 2.5 Pro,不僅在多項業界通用的評測基準上取得令人矚目的領先地位,更展現出前所未有的強大推理與程式碼撰寫能力

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AMD Zen 6 Medusa Point APU曝光:採用FP10封裝,效能再升級

AMD Zen 6 Medusa Point APU曝光:採用FP10封裝,效能再升級

KKJ 發表於 2025年3月26日 10:00

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AMD Zen 6 Medusa Point APU 曝光,採用 FP10 封裝,台積電 3nm 製程,搭載 RDNA 3.5 核顯,效能再升級!

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