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GIGABYTE推出BIRX GB-BRU7-255H迷你電腦,0.46公升小尺寸搭載Core Ultra 7 255H

GIGABYTE推出BIRX GB-BRU7-255H迷你電腦,0.46公升小尺寸搭載Core Ultra 7 255H

國寶大師 李文恩 發表於 2025年5月08日 09:00

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GIGABYTE BIRX GB-BRU7-255H迷你電腦體積僅有0.46公升,最高搭載Intel Core Ultra 7 255H處理器,並可安裝2組固態硬碟。

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Intel 第二代高階顯示卡 Arc B770 傳將於 Computex 2025 亮相,對決 RTX 5060

Intel 第二代高階顯示卡 Arc B770 傳將於 Computex 2025 亮相,對決 RTX 5060

cnBeta 發表於 2025年5月07日 10:30

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Intel 的高階顯卡 Arc B770 最快可能會在 2025 年台北國際電腦展(Computex)登場,市場定位預估直接的競爭對手將是 NVIDIA 尚未發布的 RTX 5060。

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螢幕、按鍵、旋鈕、滑桿一次滿足,VSN1模組化鍵盤磁吸設計拼了就上!

螢幕、按鍵、旋鈕、滑桿一次滿足,VSN1模組化鍵盤磁吸設計拼了就上!

國寶大師 李文恩 發表於 2025年5月07日 09:00

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VSN1是款具有多種不同功能的模組化鍵盤,提供迷你螢幕、類比按鍵、旋鈕、滑桿等等功能,使用者可以選擇需要的模組拼排出屬於自己的客製化鍵盤。

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BOOX Mira Pro系列電子紙螢幕新成員,25.3吋彩色電子紙護眼同時給你好看

BOOX Mira Pro系列電子紙螢幕新成員,25.3吋彩色電子紙護眼同時給你好看

國寶大師 李文恩 發表於 2025年5月06日 14:00

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BOOX Mira Pro系列產品新增Color Version型號,與黑白版本同樣維持25.3吋可視範圍,並加入4096色彩色顯示功能。

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AMD Radeon RX 9060 XT 顯示卡傳並未取消8GB版本,預計將與16GB版本同步推出

AMD Radeon RX 9060 XT 顯示卡傳並未取消8GB版本,預計將與16GB版本同步推出

KKJ 發表於 2025年5月06日 09:00

  • Plurk

AMD Radeon RX 9060 XT 顯示卡即將上市,提供 16GB 和 8GB 兩種版本。Navi 44 晶片,2048 個流處理器,預計 6 月上市。

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AOKZOE A1X掌上型電腦搭載Ryzen AI 9 HX 370處理器,遊戲續航力最長可達8小時

AOKZOE A1X掌上型電腦搭載Ryzen AI 9 HX 370處理器,遊戲續航力最長可達8小時

國寶大師 李文恩 發表於 2025年5月05日 14:00

  • Plurk

AOKZOE推出的A1X掌上型電腦搭載解析度為1920 x 1200的8吋觸控螢幕,以及AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器,提供相對強悍的遊戲效能。

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NVIDIA RTX PRO 6000 PCB首度曝光,96GB GDDR7顯卡記憶體規格震撼

NVIDIA RTX PRO 6000 PCB首度曝光,96GB GDDR7顯卡記憶體規格震撼

cnBeta 發表於 2025年5月05日 09:00

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從曝光照片來看,RTX PRO 6000 PCB 正反兩面各配有 16 個顯卡記憶體焊點,總計 32 顆,推算每顆顯卡記憶體顆粒容量為 3GB,剛好湊成 96GB。

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Intel新AI PC處理器客戶興趣不大,反而前代處理器供不應求

Intel新AI PC處理器客戶興趣不大,反而前代處理器供不應求

KKJ 發表於 2025年5月04日 08:30

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新處理器銷量遇冷 Intel客戶偏好購買舊款CPU

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NVIDIA RTX 5080 SUPER、RTX 5070 SUPER初次曝光:顯卡記憶體升級至24GB、16GB

NVIDIA RTX 5080 SUPER、RTX 5070 SUPER初次曝光:顯卡記憶體升級至24GB、16GB

cnBeta 發表於 2025年5月03日 09:00

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NVIDIA RTX 50系列顯卡將迎來記憶體升級!SUPER版本RTX 5080/5070記憶體容量分別提升至24GB/16GB,提升遊戲及AI效能。

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Intel Foundry Direct Connect 2025:UMC說明與Intel合作Intel 12製程節點晶圓代工優勢

Intel Foundry Direct Connect 2025:UMC說明與Intel合作Intel 12製程節點晶圓代工優勢

國寶大師 李文恩 發表於 2025年5月02日 09:00

  • Plurk

UMC與Intel在晶圓代工服務展開合作,共同推動Intel 12製程節點之業務,預計於2027年1月正式量產。

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SK海力士率先公開展示首批 HBM4 記憶體技術,頻寬高達2.0 TB/s

SK海力士率先公開展示首批 HBM4 記憶體技術,頻寬高達2.0 TB/s

KKJ 發表於 2025年5月01日 09:30

  • Plurk

SK海力士HBM4記憶體預計2025量產,頻寬達2.0 TB/s!與NVIDIA合作,領先HBM3E,伺服器記憶體同步升級,挑戰三星。

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Intel Foundry Direct Connect 2025:Intel 18A製程節點效能分析,Intel 14A導入高數值孔徑極紫外光技術

Intel Foundry Direct Connect 2025:Intel 18A製程節點效能分析,Intel 14A導入高數值孔徑極紫外光技術

國寶大師 李文恩 發表於 2025年5月01日 09:00

  • Plurk

在Intel Foundry Direct Connect 2025活動上,Intel多位主管以及合作夥伴說明多種先進製程的特色與技術,強調效能表現優勢。

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