NVIDIA執行長黃仁勳於美國華盛頓特區舉行的GTC DC大會中，展示Vera Rubin Superchip以及相關產品，並說明透過數位孿生技術規劃超級資料中心，以及針對機器人應用的物理AI。

NVIDIA於美國華盛頓特區展開GTC DC大會，執行長黃仁勳除了分享對AI發展的趨勢分析，也介紹多樣技術資訊，並在舞台上展示Vera Rubin Superchip。

代號為Clearwater Forest的Intel Xeon 6+處理器採用Intel 18A製程節點與Foveros Direct 3D先進封裝製造，並使用代號為Darkmont核心。

Asus先前發表多款以初音未來為主題的聯名產品，這次則是將台北三創ROG旗艦店改造為聯名快閃店，並展出世界PC改裝冠軍AKMod打造之「MIKU-CORE V2 NEON」改裝電腦。

Intel在2025年度Tech Tour.us活動的動態展示議程中，說明將Panther Lake應用於邊緣運算的優勢，並提供應用實例參考。

AMD Ryzen 9 9950X3D2 處理器傳聞將採用雙 CCD 3D V-Cache 設計，大幅提升快取容量，AMD 能否藉此成為遊戲霸主，備受期待。

Intel在2025年度Tech Tour.us活動中透過實機展示的方式，說明Panther Lake處理器的特色，同時介紹了許多AI相關應用實例。

Intel說明Panther Lake處理器改進電源管理機制，透過第3代智慧型偏差控制在遊戲進行過程為內建顯示晶片提供更多電力，以舒解效能瓶頸。

Intel預計隨Panther Lake的上市推出XeSS多重畫格生成功能，與DLSS 4一樣最多能達到4X畫格生成，進而大幅提升遊戲FPS效能表現。

VESA先前發表DP80LL纜線規範，這次帶來了實物展示，預計2025年底開始就能見到產品上市，同時也發表DisplayPort汽車延伸標準之相容性測試規格。

Intel在2025年度Tech Tour.us活動中詳細說明Panther Lake處理器的架構，在看完內建顯示晶片後，我們接著深入瞭解全新的NPU 5神經處理器。

NVIDIA於2025年CES（消費性電子展）發表DGX Spark迷你電腦，提供高達1PFLOPS的FP4浮點數運算效能，產品將於10月15日正式上市。