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新聞
用AI對抗AI!Cloudflare 開發特殊 AI 防火牆以防範 AI 攻擊

用AI對抗AI!Cloudflare 開發特殊 AI 防火牆以防範 AI 攻擊

netizen 發表於 2024年3月07日 13:00

  • Plurk

Cloudflare正在開發一種特殊的防火牆,用於防範利用人工智慧 (AI) 進行的攻擊。這項新技術目的是保護生成式 AI 模型免受網路威脅。

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新聞
世界伺服器投擲錦標賽 (WSTC)正在招募選手,保證可以讓你的保固失效

世界伺服器投擲錦標賽 (WSTC)正在招募選手,保證可以讓你的保固失效

netizen 發表於 2024年3月07日 12:00

  • Plurk

根據活動網站,參加 3 月 18-21 日在德國舉行的 CloudFest 2024 會議的與會者可以參加世界伺服器投擲錦標賽 (WSTC)。

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新聞
Google 致力打擊操縱搜尋結果!主要針對「垃圾內容」、「網站聲譽濫用」和「過期網域名稱濫用」

Google 致力打擊操縱搜尋結果!主要針對「垃圾內容」、「網站聲譽濫用」和「過期網域名稱濫用」

netizen 發表於 2024年3月07日 09:00

  • Plurk

在網路世界中,總會有人想方設法利用垃圾內容來操縱 Google 搜尋結果,而 Google 也一直在努力對抗這些惡劣行為。

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新聞
新型「水電池」更便宜、可回收且不會爆炸

新型「水電池」更便宜、可回收且不會爆炸

netizen 發表於 2024年3月06日 13:00

  • Plurk

科學家開發了一種以水替換傳統化學電解質的可回收「水電池」,提供了更安全、更綠色的能源解決方案。

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JEDEC發表新一代GDDR7顯示記憶體標準 JESD239,將提升圖形、遊戲和AI應用中的記憶體性能

JEDEC發表新一代GDDR7顯示記憶體標準 JESD239,將提升圖形、遊戲和AI應用中的記憶體性能

國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月06日 12:00

  • Plurk

JESD239 GDDR7的頻寬是前代GDDR6的兩倍,每個裝置可達到192 GB/s,致力於滿足在圖形處理、遊戲、運算以及網路和人工智慧應用中對更大記憶體頻寬的需求。

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Intel投資先進製程與封裝技術,推進IDM 2.0轉型策略,擴展全球晶圓代工能力

Intel投資先進製程與封裝技術,推進IDM 2.0轉型策略,擴展全球晶圓代工能力

國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月06日 09:00

  • Plurk

在晶片的製做流程中,除了需要由晶圓廠生產裸晶之外,後續還需要透過封測廠進行封裝與測試,而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。

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「聽」有聲書算「閱讀」嗎?從古代朗讀到現代有聲書的轉變

「聽」有聲書算「閱讀」嗎?從古代朗讀到現代有聲書的轉變

netizen 發表於 2024年3月05日 13:00

  • Plurk

2007 年,兩種數位裝置面世。其中一個聲稱將革命性地改變出版業,但最終未能做到;另一個則沒有做出這樣的承諾,卻仍然做到了。

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從古典音樂到迪斯可舞曲,將音樂轉化為觸感!為聽障社群打造的振動套裝

從古典音樂到迪斯可舞曲,將音樂轉化為觸感!為聽障社群打造的振動套裝

netizen 發表於 2024年3月05日 12:00

  • Plurk

振動背心讓聽障人士在音樂會感受音樂

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Intel在IFS Direct Connect 2024重申藉由先進製程持續推進摩爾定律,在四年內完成五個制程節點的開發

Intel在IFS Direct Connect 2024重申藉由先進製程持續推進摩爾定律,在四年內完成五個制程節點的開發

國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月05日 09:00

  • Plurk

Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫,並說明自家先進封裝的優勢。

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英特爾定下目標,到2025年將為AI PC提供多達1億顆CPU

英特爾定下目標,到2025年將為AI PC提供多達1億顆CPU

cnBeta 發表於 2024年3月04日 13:30

  • Plurk

英特爾定下了到 2025 年為人工智慧個人電腦提供 1 億個 CPU 的宏偉目標,以加快這一快速增長領域的發展。

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在沙漠地區,暗色太陽能板可以引發上升氣流來幫助下雨,而不需要派飛機人工降雨

在沙漠地區,暗色太陽能板可以引發上升氣流來幫助下雨,而不需要派飛機人工降雨

netizen 發表於 2024年3月04日 13:00

  • Plurk

但根據一項新的模型研究,大片暗色太陽能板的熱量可以引起上升氣流,在適當的條件下,進而導致暴雨,為數萬人提供水源。

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Intel IFS Direct Connect 2024分析:IFS晶圓代工服務

Intel IFS Direct Connect 2024分析:IFS晶圓代工服務

國寶大師 李文恩 發表於 2024年3月04日 09:00

  • Plurk

Intel推動IDM2.0計畫,重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能,並藉由IFS服務模式,讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。

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